MOT仁懋TOLL封装的特点与优势
小体积:
与常见的D²PAK(TO263)封装相比,TOLL封装的外形更小,更贴合PCB板。比TO-263封装小60%。
低寄生电感:
TOLL封装具有极低的封装寄生电感,这有助于减少电能损失和提高系统效率。
高热效率:
TOLL封装设计为底部散热,能有效将热量传导至PCB,再通过高密过孔至散热器。这种设计使得TOLL封装在高功率应用中具有较好的热性能。
大电流能力:
TOLL封装能够支持大电流通过,如MOT仁懋的TOLL封装MOSFET产品,其漏源电流(ID)最高可达399A。
小管脚和低剖面:
TOLL封装的小管脚和低剖面设计使其适用于紧凑型应用,并减少了对空间的占用。
高可靠性:TOLL封装的设计和优化提高了系统的可靠性,并降低了故障率。

BMS作为电动汽车、储能系统等领域的核心部件,其稳定性和可靠性直接关系到整个系统的性能和使用寿命。
TOLL封装的小体积、低封装电阻和低寄生电感等特点,完美契合了BMS保护板对于高功率、大电流、高可靠性的需求。
MOT仁懋TOLL封装MOS以其卓越的性能和可靠性在新能源领域大放异彩。让我们期待MOT仁懋的TOLL产品在未来的发展中创造更多可能!